（RE-12762）電子線RT照射用チェンバーの製作【掲載期間：2026年10月29日～2026年11月19日】

公告期間： ～ ( )に付します。
1．競争入札に付する事項仕様書のとおり2．入札書等の提出場所等入札説明書等の交付場所及び入札書等の提出場所並びに問い合わせ先(ダイヤルイン)（メールアドレス省略）．(1)に記載の交付場所または電子メールにより交付する。
ただし、交付は土曜,日曜,祝日及び年末年始(12月29日～1月3日)を除く平日に行う。
電子メールでの交付希望の場合は、「 公告日,入札件名,当機構担当者名,貴社名,住所,担当者所属,氏名,電話,FAX,E-Mail 」を記載し、上記2．(1)のアドレスに送信。
交付の受付期限は の17:00までとする。
入札説明会の日時及び場所入札関係書類及び 技術審査資料 の提出期限開札の日時及び場所令和8年10月29日国立研究開発法人量子科学技術研究開発機構財 務 部 長 服部 雅彦記(1)件 名 電子線RT照射用チェンバーの製作R8.10.29 R8.11.19 製造請負入 札 公 告下記のとおり 一般競争入札(4)履行場所 仕様書のとおり(1)(2)内 容(3)履行期限 令和9年3月26日E-mail：(2)令和8年11月19日 (木)〒263-8555 千葉県千葉市稲毛区穴川4丁目9番1号TEL （電話番号省略） FAX （電話番号省略）(4)令和8年11月20日 (金) 17時00分(5)(3)実 施 し な い財務部 契約課 波多野 啓介令和8年12月7日 (月) 11時00分本部(千葉地区) 入札事務室3．競争に参加する者に必要な資格当機構から指名停止措置を受けている期間中の者でないこと。
全省庁統一競争入札参加資格を有する者であること。
当機構が別に指定する誓約書に暴力団等に該当しない旨の誓約をできること。
4．入札保証金及び契約保証金 免除5．入札の無効入札参加に必要な資格のない者のした入札入札の条件に違反した者の入札6．契約書等作成の要否 要7．落札者の決定方法8．その他中に当機構ホームページにおいて掲載する。
以上 公告する。
(1)国立研究開発法人量子科学技術研究開発機構 契約事務取扱細則第10条の規定に該当しない者であること。ただし、未成年者、被保佐人又は被補助人であって、契約締結のために必要な同意を得ている者についてはこの限りでない。
(2)落札決定に当っては、入札書に記載した金額に当該金額の10パーセントに相当する額を加算した金額(当該金額に1円未満の端数があるときは、その端数を切り捨てた金額とする)をもって落札価格とするので、入札者は、消費税に係る課税事業者であるか免税事業者であるかを問わず、見積もった金額の110分の100に相当する金額を入札書に記載すること。
(2)国立研究開発法人量子科学技術研究開発機構 契約事務取扱細則第11条第1項の規定に該当しない者であること。
(3)(4)(5)(1)当機構の定める契約書(契約金額が500万円以上の場合)もしくは請書(契約金額が500万円未満の場合)を作成するものとする。
上記問い合わせ先宛てに質問書を提出すること。なお、質問に対する回答は令和8年11月16日 (月)その他、詳細については、入札説明書によるため、必ず上記2．(2)により、入札説明書の交付を受けること。
(1)この入札に参加を希望する者は、入札書の提出時に、当機構が別に指定する暴力団等に該当しない旨の誓約書を提出しなければならない。
(2)前項の誓約書を提出せず、又は虚偽の誓約をし、若しくは誓約書に反することとなったときは、当該者の入札を無効とするものとする。
(3)(4)本入札に関して質問がある場合には 令和8年11月12日 (木) 17:00までに(2)(1)技術審査に合格し、予定価格の制限の範囲内で、最低価格をもって有効な入札を行った入札者を落札者とする。 (最低価格落札方式)
仕様書Ⅰ 一般仕様1．件名電子線RT照射用チェンバーの製作2．目的電子線照射ダイヤモンド中に窒素－空孔(NV)センター形成を高効率・高濃度・高輝度にて安定的形成させるための室温(RT)照射用電子線照射チェンバーを製作する。3．業務内容(1)電子線RT照射用チェンバーの製作 1式4．納入期限令和9年3月 26 日(金)5．納入場所群馬県高崎市綿貫町1233国立研究開発法人量子科学技術研究開発機構高崎量子技術基盤研究所 1号加速器棟1F 105実験室6．納入条件持込渡し7．検査条件5．に示す納入場所に納入し、員数検査、外観検査及び 9 項の提出書類の確認をもって検査とする。8．契約不適合責任契約不適合責任については、契約条項のとおりとする。9．提出図書図 書 名 提 出 時 期 部数 確認確認図完成図製作着手前納入時2部2部要不要(提出場所)国立研究開発法人量子科学技術研究開発機構 高崎量子技術基盤研究所量子機能創製研究センター 材料科学研究棟2階 201室10．品質管理本設備の制作に係る設計・製作・据付け等は、全ての工程において、以下の事項等について十分な品質管理を行うこととする。(1)管理体制(2)設計管理(3)外注管理(4)現地作業管理(5)材料管理(6)工程管理(7)試験・検査管理(8)不適合管理(9)記録の保管(10)重要度分類(11)監査11．適用法規・規格基準(1)労働安全衛生法(2)日本工業規格(JIS)(3)その他受注業務に関し、適用又は準用すべき全ての法令・規格・基準等12．安全管理(1)一般安全管理①作業計画に際し綿密かつ無理のない工程を組み、材料、労働安全対策等の準備を行い、作業の安全確保を最優先としつつ、迅速な進捗を図るものとする。また、作業遂行上既設物の保護及び第三者への損害防止にも留意し、必要な措置を講ずるとともに、火災その他の事故防止に努めるものとする。②作業現場の安全衛生管理は、法令に従い受注者の責任において自主的に行うこと。13．グリーン購入法の推進(1) 本契約において、グリーン購入法(国等による環境物品等の調達の推進等に関する法律)に適用する環境物品(事務用品、OA機器等)が発生する場合は、これを採用するものとする。(2) 本仕様に定める提出図書(納入印刷物)については、グリーン購入法の基本方針に定める「紙類」の基準を満たしたものであること。14．協議本仕様書に記載されている事項及び本仕様書に記載のない事項について疑義が生じた場合は、当機構担当者と協議のうえ、その決定に従うものとする。Ⅱ 技術仕様1．一般事項 電子線RT照射用チェンバーの製作Cu冷却板、SUSカバー、および水冷冷却板で構成される電子線照射用チェンバーである。2．各部仕様ダイヤモンドにNVセンター形成させるため、ダイヤモンドを銅(Cu)冷却板(水冷式)の照射台の上にセットし、電子線照射を実施している。より安定的に電子線照射を進めるため照射チェンバーをアルゴンフロータイプ(恒温槽のような構造)の装置を製作する。(1)構成図図1, 2, 3に概要を示す。基本構造としては、Cu冷却板の上にSUS製のカバーを被せ、そのSUS製カバー上部から直接電子線を照射する構成とする。電子線照射時の熱融解を防ぐため、チェンバー上方に水冷冷却板(図中では縮小して記載)を覆いかぶせる構造であり、Cu冷却板、SUSカバー、および水冷冷却板の3点を製作するものとする。図1：電子線RT照射用チェンバー全体概要図図2：電子線RT照射用チェンバー概要図(カバーを外した状態)図3：電子線RT照射用チェンバー概要図(側面図)(2)機器仕様Cu冷却板、SUSカバー、および水冷冷却板について、それぞれ製作上の仕様を記す。1. Cu冷却板a) 材質は無酸素銅(OFC)C1020を使用し、本体寸法は400 mm x 100~150 mm x 40 mmとする。
幅については打ち合わせ等を実施し、確認図により決定する。b) 冷却板を水冷するため SUS304 製ダクトを両端側に取り付けること。またその際、ダクトの水冷取り合い点についてはQST 高崎研 1 号電子線加速器施設に敷設してある水冷系のダクトコネクタと同型サイズのカプラ(4P-A, SUS304製)でオスタイプのものとすること。c)冷却板と水冷ダクト(in/out)の接続については、従来のねじ込み構造およびシールテープ(PTFE)による水封処理は、環境中の放射線照射によるシール材の脆化・分解リスクがあるため使用不可とする。本冷却板では、真空雰囲気下での電子ビーム溶接を用いて銅とSUS304を金属接合し、完全な水封性および所定の構造強度を確保すること。銅管とSUS304パイプの接合部は、機械的強度を保持するための「差込みインロー構造」とねじ込み構造を複合化する。また、水密性を確保するため、溶接部全周にわたり密閉溶接ビードを形成すること。溶接全周にわたり、ブローホール、クラック(割れ)、アンダーカット等の欠陥がないこと。d) SUSカバーを取り付けてArガス置換のために真空粗引きを実施する。その際の粗引きとその後のAr ガスフローにてCu冷却板とSUSカバーを設置する場合の接触面は例えばOリング等を用いて(Oリングを用いる場合の材質はバイトンとする)内部を密閉するための機構とすること。e) d)のCu冷却板とSUSカバーを固定するため、Cu冷却板側にクイックキャッチクリップのようなもので、容易に固定・脱着が可能な機構とすること。f) 本チェンバーはQST 高崎研が保有するSUS 水冷板の上に置いて電子線照射を実施できるように、SUS 水冷板と本電子線RT 照射用チェンバーが振動等で動いたりずれたりしないように、Cu冷却板とSUS水冷板を固定できるような機構とすること。2. SUSカバーa) SUSカバーは材質SUS304とし、Cu冷却板の上に乗せて冷却板とカバー内部はArガス雰囲気中(Ar ガスフロー)としながら電子線照射を実施できるような機構とすること。SUS カバーにはArガスフローをするためのダクト(in/out：いずれも1/4inch, SUS304)を設置し、QST高崎研 1号電子線加速器施設から得られるArガスパイプの取り合い点は1/4inchオスコネクターとすること。b) Arガス置換のためにSUSカバーを取り付けた状態で、真空引き(粗引き)を行う。そのためのダクト(in/out)を Ar ガスフロー系と同様に1/4inch, SUS304 を使用し、真空系との接続取り合い点はa)と同様に1/4inchオスコネクターとすること。c) SUSカバーは、真空の粗引きをした後、Arガス置換を実施し、若干加圧気味な状態で電子線照射を実施できるような構造・材質・厚みとすること。d) 上部はTiシート(0.5 µm厚)を照射窓として取り付ける。照射窓としてのサイズは図1の通りで60 ~ 90 mm x ~340 mmとする。Tiシートは消耗品であるため、使用状況によりシートの交換ができるような機構とすること。また真空粗引きならびにAr 置換後の若干の加圧状態に耐えられるような取付構造(厚みや大きさ(容積)など)とすること。e) 真空粗引きならびにAr ガスフロー状態で加圧気味な状況でも SUS カバーと Cu 冷却板との接続面等から漏れのないような構造とすること。f) SUSカバーをCu冷却板から脱着する作業を実施するので、脱着が容易であることと、SUSカバー重量を著しく重くしないこと。3. 水冷冷却板a) SUS カバーの上に冷却板を乗せるが、その際に冷却板のツバはカバー側面に取り付けてある真空系ダクトならびにArフロー系ダクトのコネクタ部分が上部からみた際に露出しないようにすること(上部から下部へ電子線が照射されるので、その電子線が水冷冷却板からはみ出た部分(露出)が照射されないようにするため)。b) 冷却系の in/out ダクトは施設が供給する水冷系の水量、水圧を維持した状態で冷却板へ供給するので、ダクトサイズは概ね内径φ14.3 mm, 外径φ21.7 mmのSUSダクトとし、QST高崎研1号電子線加速器施設冷却系との接続は1. Cu冷却板のb)に記述したものと同等かつ同サイズのカプラ(4P-A, SUS304製)でオスタイプのものとすること。c) 本電子線 RT 照射用チェンバーの上にカバーする構造としているため、電子線照射エリア部分は水冷機構から外して空間を開けておくこと。その際のサイズはチェンバーSUS カバー上部に取り付けてあるTiシートの照射窓サイズよりも若干狭いエリアとすること。d) RT照射用チェンバーの上に覆うように乗せるため、チェンバー側の Ti シート照射窓と水冷冷却板の照射エリア枠との位置がずれないよう、チェンバーと冷却板を位置決めできる機構とすること。e) 水漏れのない構造とすること。f) QST 高崎研 1 号電子線加速器施設側冷却水系を水冷冷却板に取り付けた際、施設側の水冷系ダクトの重量がコネクター接続することで、水冷冷却板がその重みで傾いたり、水平が保てないという様なことにならない機構とすること(要求者)部課(室)名: 高崎量子応用研究所 量子機能創製研究センター量子材料機能化グループ氏 名 ： 阿部 浩之